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超聲波探傷儀的使用中如何防止內(nèi)部缺陷

點(diǎn)擊次數(shù)：1261 更新時(shí)間：2022-04-19

　　在實(shí)際的探傷過程，超聲波探傷儀應(yīng)用的極為廣泛，具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對(duì)人體無害等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于探傷儀使用中，內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體有以下幾點(diǎn)：

　　1.氣孔

　　單個(gè)氣孔回波高度低，波形為單峰，較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測(cè)，反射波大體相同，但稍一移動(dòng)探頭反射波就會(huì)消失。密集氣孔回波會(huì)出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，焊接電流過大，電弧過長等。

　　2.夾渣

　　點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似。條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀且波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰。探頭平移時(shí)波幅有變動(dòng)，從各個(gè)方向探測(cè)時(shí)反射波幅也不相同。這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過小，焊接速度過快，熔渣來不及浮起，各層焊縫清理不干凈，母材和焊材材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。

　　3、未焊透

　　缺陷反射率高，其反射波幅也較高。探頭平移時(shí)，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。其產(chǎn)生原因一般是：坡口鈍邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。

　　4、裂紋

　　反射回波高度較大，波幅寬，會(huì)出現(xiàn)多峰。探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng)，探頭旋轉(zhuǎn)時(shí)，波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時(shí)熔池的冷卻速度過快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。

　　5、未熔合

　　探頭平移時(shí)，波形較穩(wěn)定，兩側(cè)探測(cè)時(shí)，反射波幅不同，有時(shí)只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊接速度太快，電流過小或過大，焊條角度不對(duì)，電弧偏吹等。

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